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      雙面光電解銅箔6μm~15μm
      雙面光電解銅箔具有雙面結構對稱、金屬密度接近銅理論密度、表面輪廓度極低、較高的延伸率與抗拉強度等特性;具有較高的延伸率與抗拉強度等特性。同時雙面光電解銅箔作為鋰電池的負極集流體,具有良好的耐冷熱膨脹性能,可以明顯地延長電池的壽命。可...
      RTF 反轉銅箔
      反轉銅箔為光面處理銅箔,具有較好的蝕刻性,有效縮減制程,速度提升並且快速微蝕,能提高印制電路板的良品率,主要應用在多層板、高頻板。...
      VLP超低輪廓銅箔
      可提供超低粗糙度電解銅箔,與一般電解銅箔相比較,VLP銅箔的結晶更細膩,為等軸晶體,不含柱狀晶體,且稜線平坦、表面粗化度為0.55微米,同時具有更好的尺寸穩定性、更高的硬度等特點。適用于高頻高速材料,主要用于撓性電路板、高頻線路板和...
      LP低輪廓銅箔
      主要用于多層印制線路板、高密度電路板上,它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小,而抗剝離強度等性能保持較高的水平,屬于一類特殊的控制粗度的電解銅箔。與一般電解銅箔相比較,LP銅箔的結晶很細膩(...
      HTE 高溫延展電解銅箔
      諾德股份研制了細晶粒、表面低粗糙度、高強度、高溫高延展性銅箔,銅箔具有均勻細小的晶粒,有較高的延伸率,防止由熱應力引起的裂紋,適合于多層板的內外層;表面粗糙度較低,有優良的蝕刻性,可用于高密度、薄型化。精細化的印刷電路板;抗拉強度非...
      鋰電子用多孔銅箔
      諾德股份首次將PCB制程工藝使用到生產有孔的電解銅箔中,在厚度為6至15微米的原有鋰電銅箔基礎之上做二次深加工,銅箔質量更輕,柔軟性更高,並且微孔銅箔與常規銅箔同口徑電芯比較,其綜合性能有明顯提升。微孔銅箔制作鋰電池可降低鋰電池重量...
      印制電路板用超厚電解銅箔
      公司可提供3oz-14oz(厚度105μm-500μm)超低輪廓高溫延展性厚銅箔(VLP-HTE-HF),產品為片狀,最大規格1295*1295mm,超低輪廓高溫延展性厚銅不但具有等軸結晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優良...
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